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产品说明

无铅焊锡条;

无铅锡条无铅焊锡条无铅高温焊锡条无铅低温焊锡条无铅含银锡条无铅焊铝焊锡条

原材料产地不同,锡铅原料的杂质构成也不同。因此,要求制造商能够严格挑选原料供应商,以确保获取高品质的原料。另外,在焊锡合金生产过程中,个厂商生产技术工艺不同,同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商,采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产,以确保生产出最佳品质的焊料。我公司生产的焊锡不但符合美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和中国国家标准GB/T8012-A-2000。

波峰焊专用“无铅焊锡条”

无铅焊料之合金种类及供应形态:

编 号 合金成份(wt.%) 熔点(℃) 可供应品形式
锡 膏 药芯锡线 实芯锡线 锡 棒 备 注
HC16 Sn-3Ag 221-230
HC18 Sn-3.5Ag 221
HC19 Sn-4Ag 225-235
HC26 Sn-0.7Cu 227
HC28 Sn-1Cu 227-240
HC29 Sn-3Cu 227-320
HC48 Sn-5Sb 230-240
HC56 Sn-58Bi 138
HC58 Sn-50In 117-125
HCLF66 Sn-Ag-Cu 215-220
HCLF68 Sn-Ag-Cu 215-220
HCLF69 Sn-Ag-Cu 215-220
HC86 Sn-Zn-Bi 180-198
HC88 Sn-Ag-Cu-Sb 210-220  
HC89 Sn-Ag-Cu-Bi 207-215

华氏Flash=9/5(摄氏Celsiur+32
注:(1)以上表中 " "为本公司可供货产品。
(2) HC18, HC26
HCLF系列为本公司推荐使用之无铅釺料。

铅的毒性
  • 美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一;
  • 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;
  • 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压;
  • 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl
无铅的定义
  • 目前为止尚没有国际通用定义;
  • 可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)0.1wt%(欧洲)
  • 国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%
无铅焊料发展的重要进程
  • 19911993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
  • 1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;
  • 1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
  • 199810月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30
  • 20001月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7CuSn-3.5Ag 用于波峰焊;
  • 20006月:美国IPC Lead-Free Roadmap 4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
  • 20008月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
  • 20021月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
  • 2003213日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准WEEEROHS的官方指令生效,强制要求自200671日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
  • 20033月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自200671日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb

创亿锡业-专业生产:1锡、2焊锡、3焊锡条、4焊锡丝(线)、5焊锡膏、6无铅焊锡、7无铅焊锡条、8无铅焊锡丝、9免洗锡丝、10电解锡条、11电解锡丝、12镀镍锡丝、13水溶性锡丝、14低温焊锡丝、15不绣钢焊锡丝、16环保助焊剂、17高温锡线、18无铅焊锡膏、19免洗助焊剂、20水溶性助焊剂、线材专用助焊剂、喷锡专用助焊剂、焊接材料、焊接类产品、电子辅料、电子焊锡、洗板水、21抹机水、22稀释剂、23清洗剂等相关产品。无铅产品已通过SGS检测。


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